반도체주식2 ASML 홀딩:EUV 노광장비 독점 기업 분석 파운드리 기업들이 줄을 서서 기다리는 이유 미세 공정이 나노미터 단위로 좁아질수록 회로를 웨이퍼 위에 정밀하게 그려내는 작업의 난이도는 기하급수적으로 올라갑니다. ASML은 이 미세 회로를 구현할 수 있는 극자외선(EUV) 노광장비를 전 세계에서 유일하게 설계·생산하는 네덜란드 기업으로, TSMC·삼성전자·인텔 같은 파운드리 기업들이 장비 인도를 몇 년씩 기다려야 할 만큼 공급이 수요를 따라가지 못하는 구조입니다.최근에는 2나노 이하 공정을 겨냥한 차세대 하이 NA EUV 장비를 상용화하면서 기술 격차를 한 번 더 벌렸습니다. 다만 이 신형 장비는 도입 초기 단가가 매우 높고, 실제로 파운드리 기업들이 이 장비를 얼마나 빠르게 채택할지는 각 기업의 설비투자 계획에 달려 있어서, "장비를 만들면 무조건 팔.. 2026. 7. 23. 마이크론 테크놀로지:HBM 메모리 공급 분석 HBM이 마이크론의 위상을 바꾼 과정 AI 모델의 연산 속도가 빨라질수록 GPU와 메모리 사이의 데이터 전송 속도가 병목이 되는 문제가 커졌습니다. 마이크론(MU)은 D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 늘린 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하면서, 단순 부품 공급업체에서 AI 가속기 패키징의 핵심 파트너로 위상이 바뀌었습니다. 특히 최신 규격인 HBM3E를 엔비디아 가속기 라인업에 공급하기 시작하면서 이 변화가 실적에도 반영되고 있습니다.여기서 확인해둘 부분은, HBM은 일반 D램보다 수율을 맞추기가 훨씬 어려운 공정이라는 점입니다. 마이크론이 경쟁사 대비 전력 효율에서 우위를 보인다는 발표가 있었지만, 이 우위가 얼마나 오래 유지될지는 SK하이닉스·삼성전자도 같은 HBM 시장에 대규모 투자를 이어가고 있어 .. 2026. 7. 23. 이전 1 다음
